868MHz Antenna均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。

均華2024年首季歸屬母公司稅後淨利1.39億元，季增達1.56倍、年增達9.16倍，每股盈餘4.93元，雙創新高。總經理石敦智指出，主因公司掌握先進封裝趨勢，布局多面檢查晶粒挑揀機（Chip Sorter）、黏晶機（Die Bonder）、切單揀選機（Jig Saw）等主力產品所帶動。

均華4月合併營收1.6億元，月減28.61％、年增達61.98％，歸屬母公司稅後淨利0.32億元，月減23.81％、年增39.13％，每股盈餘1.12元。累計3～4月自結合併營收3.85億元、年增達79.11％，歸屬母公司稅後淨利0.74億元、年增達72.09％，每股盈餘2.62元。

均華5月自結合併營收1.4億元，雖月減12.58％、為近3月低，仍年增達56.46％、為同期次高。累計前5月合併營收9.96億元、年增達近1.24倍，續創同期新高。法人指出，均華近2月營收下滑，主要受機台驗收時程影響，預期6月營收將回升、第二季挑戰同期新高。

展望後市，均華董事長梁又文表示，根據目前在手訂單狀況，看好今年營收有機會超越2022年、再創歷史新高，未來成長動能看俏。法人指出，均華近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單，看好第三季營收將恢復強勁成長，帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。