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TrendForce：2024全年HBM供給位元年增預估高達260％
HBM需求大增，致產能規劃也大增。據TrendForce預估，截至2024年底，整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體（HBM）、含矽穿孔（TSV）的產能，每月約為25萬片，占總DRAM產能每月180萬片的14％，供給位元年成長約260％。
868MHz Antenna
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